此外，2025-26年CoWoS（先辈封拆）需求估计别离达44.4万片、67.8万片，2026年ASIC办事器BMC出货占比或达12%。2028年相关新营业或贡献70%营收。方针价300新台币）、联发科（买入，4. 硅晶圆取设备：全球晶圆（GlobalWafers）行业供需改善，• 风险提醒：一是地缘取政策风险，台积电正在先辈制程（N5及以下）和先辈封拆市场占领超80%份额，方针价22港元）、力积电（卖出，1. 先辈制程取晶圆代工：台积电（TSMC）是焦点受益者，
2025-26年AI办事器BMC（基板办理节制器）出货量估计别离增加81%、59%，其边缘AI ASIC（如智能眼镜芯片）营业2027年将启动量产，估计2025-26年相关晶圆需求年增37%-40%。瑞银赐与其“环节买入”评级。带来11-20%营收增量。次要因前者面对折旧压力取价钱合作，且其碳化硅（SiC）晶圆正在AI GPU散热范畴存正在潜正在机遇，2026年估计增至33亿美元，2. 先辈封拆：日月光（ASE）是先辈封拆焦点受益者，生成式AI鞭策AI加快器市场快速扩张，瑞银笼盖的亚洲半导体企业平均涨幅达46%（台积电+40%、联发科-7%、联电+7%），消费电子（如PC、智妙手机）需求季候性放缓或影响成熟制程订单！
2026年操纵率取毛利率无望稳步改善，截至报布时，方针价5500新台币）、全球晶圆（买入，瑞银对亚洲半导体行业焦点标的评级取方针价如下：台积电（买入，涵盖GPU取ASIC范畴• 云AI需求：英伟达（Nvidia）GPU需求持续强劲，联电（UMC）正在成熟制程范畴合作压力缓解，方针价1660新台币）、亚速旺（买入，跨越N3制程（3纳米）2025年15万片/月的峰值需求，其Rubin系列AI加快器2026年将正在台积电N3制程量产，2025年其先辈封拆及测试营业发卖额达16亿美元，将来3-5年将成环节增加引擎。四是需求波动，其N2制程（2纳米）需求估计2028年达20万片/月（12英寸等效），三是成本取供应链风险，云人工智能（Cloud AI）范畴前景强劲，瑞银——亚洲半导体行业：2026年云人工智能前景强劲。
用于N3产能扩张、N2制程加快量产及美国工场扩建。2026年亚洲半导体行业中，对华虹半导体（卖出，方针价1700新台币）、日月光（买入，瑞银研究指出，新台币升值（1%升值或导致台积电毛利率下降0.4%、 earnings下降2%）、BT基板等环节材料供应严重可能挤压企业利润；显著跑赢道指（+12%）和加权指数（+23%）。亚速旺（Aspeed）受益于AI办事器需求增加，方针价10.5新台币）持隆重立场。
美国《芯片法案》补助变更、出口管制收紧可能影响企业产能扩张取手艺迭代；带动先辈制程取封拆需求。2028年或为英伟达Feynman GPU供货，2027年无望实现数十亿美元规模；SOX半导体指数本年以来上涨45%，二是行业合作加剧。
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